Las ventajas de utilizar sistemas de corte por láser para la microelectrónica son múltiples.

- Encontrará una mayor productividad ya que el proceso de corte por láser minimiza el tiempo de procesamiento. No tendrá esta ventaja con los métodos convencionales.
- Ahorrará costes al eliminar los consumibles.
- El proceso de corte por láser de piezas electrónicas es una solución ecológica. No se utiliza ninguna sustancia química para el proceso.
- Otra cosa destacable es que ahorrará costes de mano de obra gracias a los diseños automatizados integrados.

Sí. Nuestra empresa ofrece una formación de seguridad que abarca unas cuantas horas. Aprenderá a manejar la máquina de forma eficiente. Estaremos encantados de ayudarle con este programa de formación. Además, se familiarizará con cada parte de nuestra

Sí. Contamos con un equipo de técnicos para ayudarle con los procesos de instalación y configuración de la cortadora láser. Estamos dispuestos a visitar su sitio para proporcionarle la ayuda deseada. También puede contar con nuestra asistencia remota para la instalación de su máquina de corte por láser de microelectrónica.

Puede cortar cualquier tipo de metal, incluidos los no ferrosos. Además, el láser es eficaz para cortar aluminio, acero dulce y acero inoxidable. Los no metales también pueden cortarse con tecnología láser.

El corte por láser es un proceso en el que la energía eléctrica se concentra en un único punto. La energía más alta funde la pieza y la vaporiza parcialmente cuando golpean el material. En su proyecto de corte por láser, el CNC ayuda a dirigir los rayos láser de alta potencia para que atraviesen los materiales elegidos.

Los pasos para el corte por láser son

- Generar el rayo láser
Los láseres de CO2 se han hecho muy populares por su precisión y su precio asequible. Son eficaces en el corte de metales no metálicos y metales como el aluminio y el acero. La máquina hace pasar la electricidad a través de un tubo que contiene gases.
- Enfocar el rayo láser
El láser pasa a través de los espejos especialmente diseñados, y luego choca con el material. El espejo contribuye a que el rayo sea más estrecho e intenso. Sin embargo, la longitud del rayo láser, la salida de calor y la intensidad serán controlables.
- Cortar el material
Antes de cortar el material, el haz de alta intensidad crea un kerf en el borde del material. El kerf se refiere al material que se lleva el láser al cortar la ranura.
Así pues, estos son algunos pasos para cortar las piezas microelectrónicas utilizando la cortadora láser.

Al tratar con diferentes materiales, es importante tener una mayor productividad. Además, también afecta a la rapidez con la que se puede realizar el trabajo. La integración del software CAD es esencial para identificar el aspecto del producto final. Por ejemplo, usted está creando una pieza de una máquina electrónica con la cortadora láser. El CAD mostrará cómo funcionará esa pieza para el dispositivo electrónico. Las máquinas integradas con software CAD también trabajan 24 horas sin ninguna interacción humana. También puede utilizar el software CAM para su propósito de corte por láser.

El despilfarro es uno de los problemas habituales en la mayoría de los sectores de fabricación. La falta de eficiencia y el uso de una gran cantidad de material pueden causar este problema. Sin embargo, en el caso del corte por láser, encontrará un desperdicio mínimo. Esto se debe al uso de CAD en su proyecto de corte por láser. Podrá realizar el proyecto de forma económica y utilizar la cantidad adecuada de material.

Además, puede confiar en el proceso de anidamiento, que reduce el desperdicio de materia prima. También puede controlar las diferentes características del material con este proceso.

La velocidad de su proceso de corte por láser puede variar debido a algunos factores como el grosor del material, el tipo de material y la potencia del láser. Además, el nivel de potencia también afecta a la velocidad de corte del láser. Con un láser de 150W, al cortar plástico acrílico de ⅛", la velocidad es de 3 a 4 pulgadas por segundo. Pero, con un láser de 400W para ese material acrílico, la velocidad es de 6-7 pulgadas por segundo.

Puede encontrar diferentes tecnologías para marcar y grabar un material. Sin embargo, la tecnología láser es la mejor opción por su mayor eficacia, eficiencia y rendimiento. Además, es fácil grabar y marcar cualquier pieza. Los teclados, los microchips y las placas de circuitos son algunos de los componentes que se marcan con láser.

Sin embargo, estos componentes son de diferentes tamaños, y la tecnología de grabado láser los gestiona con eficacia. Puede aplicar la técnica de grabado láser para marcar números de serie, códigos de barras y otros detalles. La marca grabada por láser también es legible. Puede evitar los costes relacionados con el proceso de remarcado. Los grabados serán duraderos.

Los láseres son eficaces a la hora de perforar pequeños agujeros en diferentes materiales, incluidos los metales. Es posible que no pueda conseguir agujeros precisos utilizando herramientas convencionales.


Hoy en día, hay una tendencia a reducir el tamaño de la electrónica. Por ello, la tecnología láser ha ganado la atención de los fabricantes de productos electrónicos. Con la cortadora láser se pueden hacer microagujeros para las placas de circuitos y otras piezas intrincadas.

Sin el láser, la fabricación de productos electrónicos puede llevar más tiempo. Además, debido a la capacidad única de marcado de los láseres, no es fácil falsificar el marcado.