Использование систем лазерной резки для микроэлектроники имеет множество преимуществ.

- Вы получите более высокую производительность, поскольку процесс лазерной резки минимизирует время обработки. Обычные методы не дают такого преимущества.
- Вы сэкономите расходы, отказавшись от расходных материалов.
- Процесс лазерной резки электронных деталей является экологически чистым решением. В процессе не используются химические вещества.
- Еще одна замечательная вещь - это экономия трудозатрат благодаря встроенным автоматизированным конструкциям.

Да. Наша компания проводит обучение технике безопасности, которое длится несколько часов. Вы узнаете, как эффективно управлять машиной. Мы рады помочь вам с этой программой обучения. Кроме того, вы ознакомитесь с каждой частью нашего оборудования.

Да. У нас есть команда технических специалистов, которые помогут вам с установкой и настройкой лазерного резака. Мы готовы выехать к вам на объект, чтобы оказать необходимую помощь. Вы также можете рассчитывать на нашу удаленную помощь при установке станка лазерной резки для микроэлектроники.

Вы можете резать любой тип металла, включая цветные. Более того, лазеры эффективно режут алюминий, мягкую и нержавеющую сталь. Неметаллы также можно резать с помощью лазерной технологии.

Лазерная резка - это процесс, в котором электрическая энергия фокусируется в одной точке. Более высокая энергия плавит деталь и частично испаряет ее при ударе о материал. В вашем проекте лазерной резки ЧПУ помогает направить мощные лазерные лучи, чтобы они прошли через выбранные материалы.

Этапы лазерной резки следующие

- Генерировать лазерный луч
CO2-лазеры стали очень популярны благодаря своей точности и доступной цене. Они эффективны при резке неметаллов и металлов, таких как алюминий и сталь. Аппарат пропускает электричество через трубку, в которой содержатся газы.
- Фокусировка лазерного луча
Лазер проходит через специально разработанные зеркала, а затем попадает на материал. Зеркало играет роль в том, чтобы сделать луч более узким и интенсивным. Тем не менее, длина лазерного луча, теплоотдача и интенсивность могут контролироваться.
- Раскрой материала
Перед резкой материала высокоинтенсивный луч создает пропил на кромке материала. Под пропилом понимается материал, забираемый лазером во время резки канавки.
Итак, вот несколько шагов для резки микроэлектронных деталей с помощью лазерного резака.

При работе с различными материалами важно иметь более высокую производительность. Кроме того, это также влияет на скорость выполнения работы. Интеграция программного обеспечения CAD необходима для определения внешнего вида конечного продукта. Например, вы создаете деталь электронной машины с помощью лазерного резака. CAD покажет, как эта деталь будет работать для электронного устройства. Машины, интегрированные с программным обеспечением CAD, также работают 24 часа без какого-либо участия человека. Вы также можете использовать программное обеспечение CAM для целей лазерной резки.

Отходы - одна из распространенных проблем в большинстве производственных отраслей. Недостаточная эффективность и использование большого количества материала могут стать причиной этой проблемы. Однако в случае лазерной резки отходы минимальны. Это связано с использованием CAD в проекте лазерной резки. Вы сможете выполнить проект экономично и использовать нужное количество материала.

Кроме того, вы можете положиться на процесс раскроя, который уменьшает отходы сырья. Также с помощью этого процесса можно контролировать различные характеристики материала.

Скорость процесса лазерной резки может варьироваться из-за некоторых факторов, таких как толщина материала, тип материала и мощность лазера. Более того, уровень мощности также влияет на скорость лазерной резки. При использовании лазера мощностью 150 Вт скорость резки акрилового пластика толщиной ⅛ дюйма составляет 3-4 дюйма в секунду. Но при использовании лазера мощностью 400 Вт для этого акрилового материала скорость составляет 6-7 дюймов в секунду.

Вы можете найти различные технологии для маркировки и гравировки материала. Однако лазерная технология является лучшим выбором для обеспечения более высокой эффективности, производительности и выхода продукции. Кроме того, с ее помощью легко гравировать и маркировать любые детали. Клавиатуры, микрочипы и печатные платы - вот некоторые компоненты, маркируемые лазером.

Но эти компоненты имеют разные размеры, и технология лазерной гравировки эффективно справляется с ними. С помощью технологии лазерной гравировки можно наносить серийные номера, штрих-коды и другие детали. Выгравированная лазером маркировка хорошо читается. Вы можете избежать затрат, связанных с процессом повторной маркировки. Гравировка будет долговечной.

Лазеры эффективны при сверлении небольших отверстий в различных материалах, включая металлы. Возможно, вы не сможете получить точные отверстия с помощью обычных инструментов.


В настоящее время существует тенденция к уменьшению размеров электроники. Именно поэтому лазерная технология привлекла внимание производителей электроники. С помощью лазерного резака можно просверлить микроотверстия для печатных плат и других сложных деталей.

Без лазеров производство электроники может занять больше времени. Кроме того, благодаря уникальной маркировочной способности лазеров, маркировку нелегко подделать.